广州黄埔区招聘《封装技术员》1名岗位职责：1.主要负责封装工艺涉及的贴片（DieAttac

招聘《封装技术员》1名
岗位职责：
1.主要负责封装工艺涉及的贴片（DieAttach）、引线键合（WireBonding）等关键步骤；
2.进行工艺设备的日常维护和保养。
任职要求：
1.大专及以上学历；
2.具有一年以上WireBonding操作经验；
3.具有良好的团队合作意识和沟通能力，工作踏实，执行力强。
上班地点：广州市黄埔区瑞和路39号纳金科技园

上班时间：09:00–18:00大小周模式