广州黄埔区招聘《封装技术员》1名岗位职责：1.主要负责封装工艺涉及的贴片（DieAttac
6000-9000元/月
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广东-广州-黄埔区
月结
1-2人
五险一金
其他
全职
2025-11-19 14:13:56 更新
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广州光达创新科技有限公司
最近在线时间：2025-11-19 14:13:56
电话：153********
地址：广州市黄埔区瑞和路39号H6栋601
职位描述
招聘《封装技术员》1名
岗位职责：
1.主要负责封装工艺涉及的贴片（DieAttach）、引线键合（WireBonding）等关键步骤；
2.进行工艺设备的日常维护和保养。
任职要求：
1.大专及以上学历；
2.具有一年以上WireBonding操作经验；
3.具有良好的团队合作意识和沟通能力，工作踏实，执行力强。
上班地点：广州市黄埔区瑞和路39号纳金科技园
上班时间：09:00–18:00大小周模式
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
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