智能硬件研发工程师

主要工作职责：
1.系统架构与方案设计：根据产品定义，负责硬件系统架构的搭建、关键技术路径评估以及核心器件的选型（包括但不限于SoC/MCU、传感器、存储、电源及无线芯片）。
2.原理图与PCB设计：独立完成或主导复杂的硬件原理图设计和多层PCB布局布线（Layout），确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）符合设计要求。
3.核心模块开发与集成：
影像与显示：负责2MP摄像头的MIPI接口设计、调试，以及LCD（≥800\480）驱动电路的实现。
音频系统：设计并优化包含四麦克风阵列（支持SSL/AEC/NS）和高保真扬声器的音频链路，实现高质量的语音交互功能。
传感系统：集成并调试多样化的传感器，包括6轴IMU、电容触摸/压力传感器，特别是60GHz毫米波雷达模块，用于生命体征监测。
连接与存储：负责Wi-Fi双频/BLE5.0无线模块的集成与性能优化，并实现eMMC/SPIFlash等本地存储方案。
电源管理：设计高效稳定的电源系统，包括PMIC、库仑计（Coulomb计）和锂电池充放电保护电路，实现整机低功耗与长续航（电池容量≥5000mAh）。
执行机构：设计舵机/步进电机的驱动与控制电路，确保动作执行的快速响应（<100ms）。
4.调试、测试与优化：负责硬件样机的调试、功能验证和性能测试，与固件、结构团队紧密协作，解决硬件相关问题，并确保产品满足散热（CPU<85℃）、跌落（1m）等可靠性指标。