芯片硬件测试

负责芯片硅后验证（Bench/EVBtest）相关工作
1、能理解测试策略、测试方案和测试用例，能根据安排的测试计划对芯片独立完成至少一个方向上一个IP的测试工作（测试方向详见任职要求第2点）；
2、反馈测试发现的问题，参与测试问题的复现和回归，提交测试问题单并跟踪问题单闭环；
3、负责测试数据整理和分析，输出测试报告；

1，通信、自动化、电子、物理等相关专业本科以上学历；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础；
2，有下列至少一个测试方向上一个IP的测试经验：
高速接口测试方向：MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号；
低速接口测试方向：I2C、I3C、SPI、I2S等低速信号；
内部IP测试方向：ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP；
电源套片测试方向：BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等电源模块；
功能压测方向：具备一定的测试自动化脚本开发能力（如Python），有相关项目交付经验；
3，了解并掌握上述至少一个测试方向上一个IP的SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法，可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器，相噪仪、频谱仪、Bert等)；
4，三年或以上芯片或硬件测试经验，有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先，具备测试自动化脚本开发能力者优先；
5，热爱并认可芯片测试工作，自我驱动力强，细致认真，责任感强，动手能力强，善于沟通交流，较好的团队合作精神。