系统硬件主管

核心职责
1.芯片系统参考设计开发
a)主导芯片配套的参考设计硬件开发工作，涵盖外围电路设计、原理图设计及PCBLayout优化
b)针对客户在芯片应用过程中遇到的高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI等问题提供技术支持，输出仿真分析报告与有效整改措施
c)设计并开发评估板，编制硬件设计指导文档、硬件检查清单及BOM选型建议，助力客户高效完成产品开发

2.客户技术支持与生态协同
a)为Tier1或OEM客户提供硬件设计指导，协助完成PCB设计优化及量产阶段技术难题攻关，确保芯片在终端系统中发挥最优性能
b)参与芯片前端设计定义，反馈系统端需求，推动芯片硬件特性的优化设计

3.团队管理与能力建设
a)建立和完善系统级硬件开发流程与规范方法
b)组织团队成员的技术培训与能力提升
c)推动项目执行，协调组内任务分工与进度管理

任职要求：
1.学历：通信、电子类相关专业本科及以上学历
2.经验：具备6年以上芯片原厂或汽车Tier1企业系统硬件开发经验，曾主导至少2款车规级芯片的参考设计或客户量产项目
3.熟练掌握芯片外围系统硬件设计，包括多路电源方案设计、时钟架构设计、高速接口电路设计等
4.熟练运用Cadence/Allegro等工具完成8层及以上高密度PCB设计
5.精通车载电子产品EMC设计与优化，具备实验室测试及问题整改经验
6.熟悉芯片关键参数指标，能够快速诊断并解决芯片与系统间的硬件兼容性问题
7.具备良好的团队协作意识、沟通协调能力及敬业精神