半导体工艺整合工程师

半导体工艺整合工程师
岗位职责：
1.负责技术先期调研及新技术研发；
2.负责开发工艺流程，确定工艺和关键参数的监控指标；
3.负责制定、执行流片方案，完成新工艺平台的先导产品验证；
4.进行工艺优化、良率提升、成本优化等持续改善，组织协调各技术单位解决各类技术难题，提出解决方案；
5.负责新技术平台的量产导入和转移；
6.负责研发项目相关技术文档的总结；
7.培训团队成员，提高整体技术水平。
任职要求：
1.具备3年以上半导体工艺整合、工艺研发、产品工程工作经验；
2.具有三维集成制造或先进封装、图像传感器、闪存工艺研发或量产经验者优先；
3.具有WaferHybridBonding或D2WHybridBonding经验者优先；
4.较强的责任心、组织协调能力和团队合作精神；
5.有较强的技术调研和研发能力，能够独立或带领团队开展新技术的研发工作；
6.积极主动；具有较好的逻辑思维能力、沟通表达能力。