工装设计工程师

任职要求：
1、电子、自动化、测控技术等相关专业，本科及以上学历，具备2年以上测控系统开发相关工作经验；
2、掌握自动化测试技术及工装开发流程，了解PCBA加工与产品生产环节；
3、精通工装程序开发，深入理解多种编程架构，可独立完成基于GPIB、RS232、USB及网络通信协议的上位机软件设计；
4、熟练操作各类程控仪器，包括PXI、示波器、万用表、电子负载、直流电源等设备；
5、具备扎实的模拟与数字电路基础，熟悉常用元器件、单片机、FPGA等核心部件；
6、能熟练运用原理图设计工具，完成工装板卡的原理图绘制与开发工作；
7、具备积极的工作态度、责任心强，拥有持续学习意识和良好的团队协作能力；
8、具备突出的创新能力、实践操作能力、问题解决能力以及组织协调能力。

岗位职责：
1、承担板卡、组件及整机的DFT方案设计；
2、制定并执行工装开发的整体计划；
3、负责工装自动化测试需求分析与测试方案设计；
4、独立完成自动化测试系统的构建、上位机软件开发、工装联调与验证工作；
5、开展工装失效问题分析，并推动质量优化改进；
6、编写并归档工装相关的技术文档；
7、参与工装技术平台的整体规划、架构设计与落地实施；