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高级硬件开发工程师

2-4万元/月
投递简历
北京-大兴区
5-10年 Candence/Allegro · 数字电路设计
2025-12-06 14:40:36 更新 被浏览:910 次
北京融为科技有限公司
最近在线时间:2025-12-06 14:40:36
电话:151********
地址:北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院4号楼15层1501室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
职位描述

1、依据公司项目需求,制定硬件电路整体设计方案;
2、负责硬件电路设计中的元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及硬件调试等全流程工作;
3、编制装配指导文档、单板调试说明、物料清单等相关技术资料;
4、开发测试与调试程序,定位并解决产品开发过程中出现的硬件相关问题;
5、参与公司产品总体架构设计及硬件技术发展路径的规划工作;
6、具备高速ADC、高速DAC、XilinxFPGA等芯片的应用经验,掌握以太网、PCIE等接口电路设计,拥有复杂电路系统开发背景;
7、熟练使用至少一种EDA设计工具(如Cadence),熟悉从方案构思、功耗评估、器件选型到原理图设计、PCB实现及焊接的完整硬件开发流程;
8、熟练操作频谱仪、示波器、信号发生器等常用电子测量设备;
9、逻辑思维清晰,具备扎实进取的工作作风,能独立承担硬件开发与调试任务;
10、具有良好的团队合作意识、强烈的责任感和职业操守;
11、有军工领域科研院所工作经验者优先考虑。

求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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