硬件测试工程师

全面负责产品全生命周期的测试管理、工艺工程支持及跨部门协同工作，覆盖测试计划制定、执行与优化，工业自动化硬件专项测试，工艺文件建设、NPI导入及DFX评估，同时推动标准落地与体系完善，具体职责如下：
测试全流程管理：
1.根据产品需求/技术规格制定详细测试计划与用例；针对工业自动化硬件（如PLC控制系统、远程IO模块）设计功能/性能测试方案并实施；执行电磁兼容（EMC）、安规、可靠性、EMI等测试，分析信号完整性及抗干扰性能并提电路优化建议；完成烧录、功能、高低温、终测等工程测试项目，确保产品符合设计要求。
2.测试技术与环境支撑：搭建并维护测试环境（含基于IEC61131标准的自动化测试平台），开发LabVIEW/Python测试脚本；熟练使用示波器、逻辑分析仪等设备进行总线通信协议（Profibus/Modbus/EtherCAT）验证；记录、跟踪并验证测试缺陷，推动问题闭环；编写测试报告总结结果，提出改进建议；编制符合ISO/IEC17025标准的测试文档，参与产品CE/UL等认证。
3.工艺文件与NPI导入：编写测试工程、测试岗位作业指导书及成品包装工艺文件/流程，指导现场作业；将研发硬件输入资料转化为生产工艺指导文件，搭建研发与生产间沟通桥梁；负责新产品从样品试制到量产的NPI导入，包括量产所需FCT工装/夹具的制作、调试与维护；整合软硬件资源与外协厂商，设计PCBA的FCT工装/夹具，完成调试、试用及后期维护。
4.DFX评估与设计协同：对电子类PCBA进行可测试性（DFT）、可制造性（DFM）、可装配性（DFA）评估，提出设计改善建议并跟踪结案；深度介入硬件研发阶段DFX审查（含EDA封装库工艺、PCBLayout审查），发布审查报告并跟踪前端硬件设计整改；跟进样品试制/小批量试产/工艺验证，分析问题并反馈至硬件设计端。
5.失效分析与工艺改善：开展PCBA失效分析及可靠性分析，推动改善措施落地；负责电子类工艺制程优化（如ESD防护、元器件存储、生产现场改进）；建立产品品质工艺控制及标准规范，指导、培训质量与生产人员现场工艺改进；健全公司防静电（ESD）体系，分析与改善生产现场ESD不良，提升静电管理水平。
6.跨部门协作与支持：协助工艺团队建设；与研发、生产、质量等部门紧密协作，保障测试、工艺及NPI工作高效推进；参与产品认证与标准落地，支撑公司技术合规性与市场竞争力提升。