软件驱动开发工程师/高级软件开发工程师

岗位职责
1.驱动模块全周期开发：承担Android手机及智能设备驱动（包括传感器、外设、通信模块等）的需求分析、方案规划、代码实现与故障调试，确保驱动性能稳定（如功耗控制、兼容性表现、响应效率），并严格按照项目进度推进，保障各阶段交付质量。
2.软硬件协同设计协作：配合硬件工程师明确硬件接口标准（如GPIO、SPI、I2C、ADC等），制定接口文档（包含时序规范、电平定义、信号完整性指标），提前识别硬件设计与驱动适配间的潜在风险，减少后期联调工作量。
3.跨层级接口设计与交付：协同上层应用及框架开发团队，规划驱动与系统上层的交互机制（如HAL层接口、内核sysfs节点、IOCTL指令），保证接口简洁易用、具备扩展能力，并同步提供接口使用说明，支持上层功能高效对接。
4.技术文档标准化输出：撰写驱动相关技术文档，包括设计文档（涵盖模块结构、核心逻辑、关键参数设置）、调试指南（含常见问题处理流程）以及交付资料（含版本记录、适配范围说明），确保文档内容与代码版本一致，满足团队协作和后期维护需要。

任职要求
1.本科及以上学历，计算机科学与技术、自动化、电子信息工程、通信工程等相关专业背景；具有扎实的数字电路与模拟电路知识者优先考虑。
2.3年以上嵌入式Linux/Android驱动开发经验，深入掌握Linux内核体系结构（如进程调度、内存管理、设备模型）及常用驱动框架（platform、misc、字符设备等）；
熟悉至少一种主流芯片平台（MTK/高通/海思/展锐等），在该平台上具备传感器、存储、显示屏、触摸屏、音频、充电等模块驱动开发经验者优先；
具备较强的驱动问题排查能力，熟练运用内核调试工具（如gdb、kdb、printk、ftrace）解决稳定性与性能相关问题。
4.英语能力要求：可独立查阅英文技术资料（如芯片datasheet、Linux内核注释、高通/MTK平台开发文档），具备基本英语沟通能力（可用于技术会议交流与邮件往来），能撰写英文技术报告者优先。