多物理场方向实习生

岗位职责：
1.参与先进封装技术（如2.5D/3DIC、Chiplet等）的多物理场（热-力-电）仿真建模工作；
2.运用有限元分析方法（FEA）进行封装结构的应力评估、热管理策略研究及电性能耦合分析；
3.协同团队完成仿真模型的验证、数据结果可视化以及相关技术文档的整理与编写。

岗位要求：
1.专业背景为集成电路、微电子、物理、机械工程或相关领域；
2.需满足以下至少一项条件：
①了解集成电路封装流程及其可靠性相关问题；
②熟练操作有限元仿真工具（如ANSYS/COMSOL等）；
③具备热力学/固体力学/电磁场方向的数值模拟项目经历；
3.有使用Python/MATLAB进行数据分析处理能力者优先考虑；
4.具备良好的英文文献阅读理解能力，富有创新意识与钻研精神。