嵌入式软硬件开发工程师
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1-3年
C++ · 嵌入式/单片机开发经验
2026-01-08 14:44:35 更新
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北京宏强富瑞技术有限公司
最近在线时间:2026-01-08 14:44:35
电话:180********
地址:北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路16号72号楼
职位描述
岗位职责:
1、掌握嵌入式硬件电路的设计与调试工作(包含PCB布局设计、FMC相关部分);
2、掌握嵌入式软件的开发与测试流程;
3、负责产品生产阶段嵌入式软硬件问题的分析与处理;
4、完成产品故障定位及电路板不良品的维修;
5、协助中级、高级工程师完善嵌入式系统详细设计文档的编制;
任职要求:
1、全日制本科及以上学历,专业方向为电气、自动化、机械、物理等相关领域;
2、具备2年以上嵌入式软硬件开发实际工作经验;
3、熟练使用Cadence(Allegro)/AltiumDesigner等设计工具;
4、具有多层电路板、功率电路及通讯接口的开发经历;
5、掌握C/C++语言,具备操作系统基础知识;
6、了解嵌入式软件设计中的常用设计模式,并能运用其解决基础性问题;
7、至少参与过2个RS485等通信接口的完整开发与调试项目;
8、对软件系统的层级结构和模块化划分有一定认知;
9、熟悉STM32单片机,曾基于单片机开发控制电路并实现成功应用;
10、掌握单片机应用电路的设计方法。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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