PCB工程师
1.5-1.8万元/月主要职责
1.PCB设计与开发:
负责电机控制器(主逆变板)、驱动板、采样板、电源板等所有PCB产品的全流程开发。
根据系统需求,完成详细的高速、高功率数字和模拟电路的原理图设计。
独立进⾏复杂的⾼速、⼤电流多层PCB板的布局布线(Layout)工作。
重点优化功率回路的布局以降低寄生电感和电阻,应对轴向磁通电机的⾼频开关特性。
精心设计散热路径,与结构工程师协作,解决高功率密度带来的热挑战。
2.仿真与验证:
运用SI/PI(信号完整性/电源完整性)、热仿真、EMC/EMI仿真等工具,在设计阶段预测和改善潜在问题。
对关键信号线(如GateDriver信号、电流采样信号)进行仿真分析,确保信号质量。
参与硬件测试和调试,使用示波器、频谱分析仪等工具进行PCB板级验证和问题排查。
3.设计输出与生产支持:
生成所有生产所需文件(Gerber、BOM、装配图、钢网文件等)。
制定PCB的工艺要求(阻抗控制、叠层结构、特殊工艺等)。
与PCB板厂和SMT工厂进行技术沟通,解决DFM(可制造性设计)、DFA(可装配性设计)问题,并跟进试产及量产过程。
4.协作与文档:
与电机设计、软件、结构和测试工程师紧密合作,确保PCB设计满足系统整体要求。
编写和维护设计文档、测试报告和技术规范。
参与设计评审,并提出建设性意见
任职资格
1.硬性要求:本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业。3年以上PCB设计经验,有电机控制器(逆变器)、伺服驱动器、大功率电源等相关产品开发经验者优先。
2.专业技能:精通至少一款主流PCB设计工具(如AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等)。具有至少4层及以上高速、高功率密度多层板设计经验,熟悉HDI设计者更佳。
深刻理解EMC/EMI设计规范,并有成功的整改经验。
熟悉信号完整性(SI)和电源完整性(PI) 的基本概念和设计方法。
具备使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件调试的能力。
熟悉PCB及SMT生产工艺流程。
3.优先考虑条件:
有轴向磁通电机或超高速电机控制器PCB设计经验者优先。
有使用ANSYSSIwave、CadenceSigrity、HyperLynx等仿真工具经验者优先。
熟悉汽车电子相关标准(如AEC-Q100,ISO-26262)者优先。
具备电力电子相关知识,了解MOSFET/IGBT特性、栅极驱动、电流采样技术。
4.软技能:
具备出色的分析问题和解决问题的能力。
注重细节,对设计质量有极高的追求。
具备优秀的沟通能力和团队协作精神。
具备良好的项目管理和时间管理能力,能同时处理多个任务。
注:1、本公司会在征得本人书面同意前提下,对入职新员工进行背景调查,并且不需要新员工提供原公司的联系方式。