芯片后端实现工程师

工作内容
1.负责芯片的PR、PV、STA、PowerPlan、BumpRDL、IREM等相关工作；
2.与设计/DFT等团队协同配合，完成BLOCK及TOP层级的PR后端设计，具备对clockreset架构的理解能力，熟悉DFT结构，理解数据流向，能基于后端分析报告提出与RTL优化相关的改进建议者优先；
3.精通完整的后端设计流程，有大规模层次化后端设计经验者更佳。

任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、电子、计算机等相关专业，具备2年以上相关领域工作经验；
2.掌握常用脚本语言（如TCL、Perl、Python等），具备较强的自动化能力；
3.熟练运用主流EDA工具，熟悉CTS实现方法及高性能模块的设计技术；
4.具备SDC基础知识，了解基本的DFT概念；
5.具备良好的团队协作意识，工作积极主动，责任心强；
6.具备优秀的沟通表达能力，能够流畅阅读和撰写英文技术文档。