产品工程师（2025届应届毕业生）

需线下到面，填写笔试题。本岗位属产品资料部，后期可转岗其他部门。

岗位职责：
1.负责嵌入式DSP/ARM/FPGA主板相关产品资料的统筹管理，保障资料内容的质量与完整性。
2.承担嵌入式DSP/ARM/FPGA主板产品文档的撰写任务，确保输出内容准确、清晰、易于理解。
3.严格遵循嵌入式DSP/ARM/FPGA主板产品资料的编写规范与标准，保证文档合规性与一致性。
4.负责已发布产品资料的维护和版本升级，跟进并解决资料中存在的问题与缺陷，提升资料可靠性。
5.完成上级安排的其他临时性工作任务。

任职要求：
1.本科及以上学历，电子、通信、物联网、自动化等相关专业，2024-2025届应届毕业生，须具备半年以上相关实习经历。
2.具备扎实的硬件基础知识，能够读懂电路原理图，熟练使用示波器等测试工具；
3.掌握C语言基本语法，熟悉Linux系统常用操作命令。
4.具备良好的沟通协调能力，性格开朗，善于与人交流互动。
5.具备较强的团队协作意识、文档撰写能力及系统分析能力。
6.拥有DSP、ARM、FPGA平台软件开发背景者优先考虑。
7.必须持有大学英语四级或同等以上证书（必备条件）。

福利待遇：
1.薪资：能力突出者可面议，每年享有调薪机会。
2.奖金：包含绩效奖金、部门激励奖金、年终奖、管理层奖励、核心骨干激励、合伙人激励等多元奖励机制。
3.福利：入职即缴纳五险一金，设有考勤奖、年假、婚丧假、节日礼金礼品、年度体检等福利项目。
4.提升：提供专业知识培训、专项技能辅导、导师一对一指导，助力提升专业能力、计划能力和时间管理能力。
5.晋升：设立专业技术发展路径与管理晋升通道双重发展机制。
6.氛围：工作环境宽松务实，倡导平等和谐，鼓励学习分享，追求快乐高效的工作状态。
7.团建：定期组织聚餐、生日会、读书分享、观影、K歌、旅游及运动活动（篮球/羽毛球/登山）等丰富团建项目。
8.工作时间：每日8:30-12:00，13:30-17:30，午休1.5小时，周末双休，每周工作5天，每天7.5小时。
9.不提供食宿安排。

地点：广州黄埔区神舟路18号润慧科技园D栋9楼（地铁21号线神舟路站C或D出口）
提示：公司实行全面禁烟制度。