硬件开发实习生

需线下到面，填写笔试题。

工作内容：
硬件方向：
1.参与嵌入式系统相关电路原理图设计、PCB布局及电子元器件选型工作。
2.协助完成嵌入式电路板的调试与样机制作。
3.负责编写产品相关的技术文档资料。
4.按时完成上级交办的其他任务。

岗位要求：
1.2026-2027届本科在读，电子、物联网、通信工程等相关专业。
2.具备数字电路与模拟电路基础知识。
3.工作认真负责，态度积极，思维敏捷，细致耐心。

职位亮点：
1.有机会快速掌握嵌入式领域的核心技术要点、开发平台及主流芯片应用。
2.可接触多种处理器架构，包括ARM、DSP、FPGA、多核异构等平台。
3.有助于系统性提升嵌入式软硬件知识能力。

实习时间及待遇：
1.上班时间：周一至周五8:30-17:30，周末双休。
2.实习时长：每周出勤不少于4天，持续实习4至6个月。
3.实习待遇：180元/天，不提供食宿。