异构计算软硬件协同高级研发工程师

职位描述
1.深入理解主流AI芯片与服务器架构，剖析硬件加速特性及内部拓扑结构，输出硬件优化实践方案与调优指导，充分释放硬件性能潜力。
2.结合主流LLM推理框架（如sglang/vLLM）以及大模型结构与计算特征，通过软硬件协同创新（包括硬件算子优化、显存管理、并行化策略等），主导新服务器平台的端到端性能分析与优化工作。
3.提供面向具体场景的定制化优化能力，精准识别大模型在各类业务环境中的性能瓶颈，快速制定并落地满足实际需求的性能提升方案。
4.熟练掌握系统级调优与Profiling工具（如nsys/ncu系列、Perf、火焰图等），具备系统性能深度分析与瓶颈定位能力，并能结合硬件特性完成软件层面的适配与优化。
5.跟踪大模型技术发展趋势，结合硬件Profiling与Trace数据，为下一代AI基础设施的服务器架构设计与研发提供量化、可落地的数据分析支撑。

职位要求
1.掌握主流AI加速芯片（如NVIDIA、AMD、寒武纪/DCU等）的体系结构、指令集与计算特点，具有异构计算环境下开发与性能调优实战经验。
2.熟悉sglang/vLLM/Pytorch等主流LLM推理框架，具备框架二次开发或深度优化经验（如KVCache优化、编译优化、Speculative执行、量化、DeepEP等技术）。
3.具备优秀的沟通协作与项目统筹能力，能够与跨专业团队高效协同，推动项目有序开展，保障任务按时高质量交付。

如下经验优先：
1.具备sglang/vLLM在新硬件上的适配与优化经验，有针对Qwen/DeepSeek等模型进行性能调优者优先