板金工程师

核心职责
产品结构设计：主导或参与各类产品（如触显、设备整机）的结构方案设计，包括外壳、接口、装配结构等，绘制3D模型（Pro/E、SolidWorks等）与2D工程图，明确材料选型、尺寸公差要求。
可制造性优化：结合生产工艺，优化产品结构以适配量产需求，避免装配干涉、接口错位等问题，降低生产成本与不良率。
包装结构设计：设计或审核产品包装方案（如纸箱、缓冲结构），确保运输过程中产品的防护性、稳定性与便携性。
问题整改与验证：针对生产或使用中出现的结构缺陷（如接口错位、包装不平衡），分析根因并制定整改方案，完成样品迭代与测试验证。
技术文档输出：编制结构设计说明书、装配手册、BOM清单等技术文档，配合生产、质检部门开展工作。
二、任职要求
学历与专业：专科及以上学历，机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、结构工程等相关专业。
经验要求：3年以上电子/机械类产品结构设计经验，熟悉触显、消费电子或工业设备结构设计优先，有量产产品结构落地经验者优先。
技能要求：
熟练使用SolidWorks、Pro/E、AutoCAD等设计软件，能独立完成3D建模、工程图绘制与公差分析。
掌握材料特性（如钣金、塑料、五金）与加工工艺（如冲压、注塑、组装），能解决结构与工艺适配问题。
具备结构强度、可靠性、包装防护等仿真或测试分析能力，了解相关行业标准（如IP防护等级）。
素质要求：逻辑思维强，能精准定位结构缺陷根因；沟通协调能力佳，可对接研发、生产、供应链等部门；注重细节，有严格的质量管控意识。